説明
はんだ付けプロセス中に基板がより変形する可能性があるため、高さ測定値をプログラムすることができます。 ソフトウェアは自動的に最も近い基板の反り測定を選択して補正を行います。
動作原理
例えば長いコネクタ上でのドロー機能の場合、コネクタの両端で基板の反りを読み取ることで、ソフトウェアは自動的に最も近い基板反りポイントを ドローの開始と終了で選択し、2つの高さの間のベクトルも計算します。 ヘッドが開始位置と終了位置の間を移動する間、ノズルの先端は2つの高さの間の線をたどります。 ソルダージョイントの前に基板反りポイントをプログラムする必要があります。
これらの基板反りポイントは、新しいポイントがプログラムされるまで、後続のすべてのジョイントに適用されます。
隣接したグループに属している限り、プログラムの開始時にすべての基板反りポイントをプログラムすることができます。それに続くソルダージョイントは、グループ内の最も近い基板の反りポイントに割り当てられます。
