基板へのフラックス塗布の必要性
電子部品へのはんだ付けの主なフラックス塗布の目的はベース材とフィラー剤の酸化防止です。例えば共晶はんだは銅にはよく接合しますが、酸化した銅には接合しないで直ぐにはんだ付け温度に到達してしまいます。フラックスは室温ではほぼ不活性ですが、高温により活性化され金属の酸化を防ぎます。また、フラックスははんだの流動性を向上させます。
フラックス塗布技術
水溶性やアルコールベースなど様々なフラックスタイプへの対策を提案します。
ピラードットドロップジェット式フラクサは高精度なフラックス塗布装置です。少量のフラックス塗布ができるために基板洗浄を軽減します。このシステムは固形分8％までのフラックスを塗布することが出来ます。これ以上固形分が増えてしまうと、メンテナンスが必要になります。
ピラーソニック超音波式フラクサは固形分25％以上のフラックスを高速で塗布することが出来ます。
フラクサをカスタマイズすることも可能です。
ドロップジェット式
素早く正確に少量のフラックスを塗布します。水性やアルコール性のフラックスに適しています。
超音波式
噴霧状のフラックスを塗布します。高信頼と低メンメンテナンス、高容量で固形分が高いフラックスに適しています。
デュアルヘッド
ドロップジェット式と超音波式の組み合わせ、又は同じ種類を２式組み合わせることが出来ます。
デュアルフラックス
独立したフラックスボトルで供給を行います。これは異なるフラックスアプリケーションが有効な場合に適用します。