製品

ジェイド ハンデックス

ターン生産法式用に設計されたジェイド ハンデックスは最小コストで高速柔軟スループットを提供します。

革新的なツイン基板ロータリテーブル搬送システムを装備しており、生産工程中にロード/アンロードを同時に行います。

説明

特許のドロップジェットフラクサは加圧式で素早く効率的にフラックス塗布を行います。メンテナンスを最小限に抑え、固形分の多いフラックスから水溶性のフラックスまで幅広く塗布が可能です。

エントリーモデルの原理として、低メンテナンスのはんだ槽とポンプ機構は3軸方向に移動するように開発されており、基板への接近の制限はありません。はんだ付けは実績のあるAP1ノズル、又はカスタムノズルを使用して行います。特許のスパイラスノズル技術によってはんだボールを防ぎます。

全てのピラーハウスのシステムにおいて、はんだ付け工程は熱い窒素幕に覆われることで不活性雰囲気になり、はんだ付けを強化します。このはんだ付け工程はまた酸化を防ぐことにもつながり、ジョイントへのプリヒート効果もありますので、局部的な部品の熱衝撃も軽減します。

ジェイド ハンデックスはPC制御で、Windows®ベースポイント&クリックインターフェースで基板イメージ表示がついたピラーコムソフトで制御します。

またオフラインのピラーパッドを使いガーバーデータを使って外部からでもプログラミング作成を行うことができます。

標準機能

  • TFTモニタ付きPC
  • 自動糸はんだ供給&はんだレベル検知
  • 不活性窒素システム
  • ドロップジェットフラクサ
  • APノズル
  • 排気システム
  • カラープログラミング用カメラ
  • ロータリインデックステーブル
  • PillarCOMM ソフトウェア
  • マニュアル基準点補正
  • マルチレベルパスワード保護
  • ピラーパッドオフラインプログラミングシステム
  • フラックスレベルセンサ
  • 録画機能付きプロセスビューカメラ
  • はんだ噴流高さ測定と補正
  • 鉛フリー対応
  • 保守キット

監視オプション

  • フラックス検知センサ-サーミスタ式
  • フラックス塗布モニタ
  • フラックス流量モニタ
  • フラックス塗布及び流量モニタ
  • 酸素ppm値 モニタ
  • ポンプRMP回転数 モニタ
  • 窒素流量 モニタ

システムオプション

  • 超音波式フラクサ
  • ドュアルドロッジェット式 / 超音波式フラクサ
  • 上面IRプリヒータ
  • 下面スライド式IRプリヒータ
  • パイロメータ式クローズループ温度制御
  • 自動基準点修正
  • レーザ式基板反り制御
  • 糸はんだ識別
  • はんだ槽コーディング-プログラム毎のはんだ槽識別
  • X、YとZ軸エンコーダ
  • 窒素発生装置

装置仕様

  • 高さ: 1627mm (64”) – (シグナルタワー含まず)
  • 幅: 1900mm (74“)
  • 奥行: 2508mm (99”)
  • 最大基板サイズ: 457mm x 508mm (18” x 20”)
  • エッジクリアランス: +/- 3mm
  • 高さクリアランス: Above 95mm / below 45mm nominal
  • はんだ: 全ての一般的なはんだ (鉛フリー含む)
  • はんだ槽容量: 15kg (33lb) – 標準
  • 25kg (55lb) – ラージはんだ槽
  • はんだノズル: APノズル(2.5, 3, 4, 6, 8, 10, 12mm)
    エクステンド 及びジェットノズル(直径25mm まで)
    ジェットウェーブノズル (最大25mm幅まで)
    150mm ワイドウェーブノズル
  • フラックス: 低メンテナンスのドロップジェットシステム 固形分の少ないフラックス(8%以下) 無洗浄タイプフラックス 加圧式無活性システム オプションの水溶性システム.
  • X、Y、Z軸方向の分解能: 0.15mm
  • 繰り返し精度: +/- 0.05mm
  • 窒素消費量: 30-100 ℓ/分-はんだノズルによって異なります
  • 窒素純度: 99.995%以上
  • 電源供給: 単相+ PE
  • 電圧: 230 Vac
  • 周波数: 50/60Hz
  • 電力: 10.5kVA 最大-装置構成により異なります。

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