ジェイド　ハンデックス

説明

特許のドロップジェットフラクサは加圧式で素早く効率的にフラックス塗布を行います。メンテナンスを最小限に抑え、固形分の多いフラックスから水溶性のフラックスまで幅広く塗布が可能です。

エントリーモデルの原理として、低メンテナンスのはんだ槽とポンプ機構は３軸方向に移動するように開発されており、基板への接近の制限はありません。はんだ付けは実績のあるAP1ノズル、又はカスタムノズルを使用して行います。特許のスパイラスノズル技術によってはんだボールを防ぎます。

全てのピラーハウスのシステムにおいて、はんだ付け工程は熱い窒素幕に覆われることで不活性雰囲気になり、はんだ付けを強化します。このはんだ付け工程はまた酸化を防ぐことにもつながり、ジョイントへのプリヒート効果もありますので、局部的な部品の熱衝撃も軽減します。

ジェイド　ハンデックスはPC制御で、Windows®ベースポイント＆クリックインターフェースで基板イメージ表示がついたピラーコムソフトで制御します。

またオフラインのピラーパッドを使いガーバーデータを使って外部からでもプログラミング作成を行うことができます。

高さ: 1627mm (64”) – (シグナルタワー含まず)
幅: 1900mm (74“)
奥行: 2508mm (99”)
最大基板サイズ: 457mm x 508mm (18” x 20”)
エッジクリアランス: +/- 3mm
高さクリアランス: Above 95mm / below 45mm nominal
はんだ: 全ての一般的なはんだ　(鉛フリー含む)
はんだ槽容量: 15kg (33lb) – 標準
25kg (55lb) – ラージはんだ槽
はんだノズル: APノズル(2.5, 3, 4, 6, 8, 10, 12mm)
エクステンド及びジェットノズル(直径25mm まで)
ジェットウェーブノズル (最大25mm幅まで)
150mm ワイドウェーブノズル
フラックス: 低メンテナンスのドロップジェットシステム　固形分の少ないフラックス(8％以下)　無洗浄タイプフラックス　加圧式無活性システム　オプションの水溶性システム.
X、Y、Z軸方向の分解能: 0.15mm
繰り返し精度: +/- 0.05mm
窒素消費量: 30-100 ℓ/分－はんだノズルによって異なります
窒素純度: 99.995%以上
電源供給: 単相+ PE
電圧: 230 Vac
周波数: 50/60Hz
電力: 10.5kVA 最大－装置構成により異なります。