はんだ付け工程を向上
はんだ付け工程を向上させるために基板のプリヒートをします。フラックスを活性化することにも有効です。多層基板や部品のはんだ上がりの向上に役立ちます。また、部品のサーマルショックを軽減します。
鉛フリーはんだの導入によりプリヒートの工程が重要になってきています。信頼性の高いクローズループ制御で加熱を行います。
プリヒート技術
局所窒素加熱
窒素を加熱することで、不活性雰囲気を保ったまま基板を局所的に加熱することが出来ます。
上面プリヒータ
赤外線ランプを使用して、フラックス塗布前後や塗布中に基板の加熱を行います。
下面プリヒータ
赤外線ランプを使用してフラックス塗布後に加熱を行います。
下面リングヒータ
赤外線ランプを使用してはんだ付け工程中に加熱を行います。
上面下面プリヒータ
多層基板等のはんだ付けを行う場合に上面と下面の加熱を同時に行います。
対流式プリヒータ
この方式では基板の長時間加熱を行います。焼損のリスクは最小限に抑え部品のサーマルショックを軽減します。対流式プリヒートは特に大型多層基板のはんだ付けに有効です。
プリヒータ制御
クローズループ制御
パイロメータ式クローズループ制御システム
- 基板又は特定エリア(部品)をモニタするためにポジション調整が出来ます。
- ターゲット温度をモニタし、自動で運転出力を調整します。
- 上面下面プリヒートシステムに適用できます。
- ターゲット温度のリアルタイム表示をします。
オープンループ制御
- オペレータの出力と時間の設定値を使用します。
- 上面下面プリヒートシステムに適用できます。