はんだ付け

はんだ付け技術

一般的に基板と部品ははんだ付け工程で行われます。元来基板やアッセンブリのはんだ付けの難しい箇所は手作業で行われていました。現在この工程は、基板製造業界で設計工程と認識されるようになりました。通常、表面実装リフロー工程の後に行われています。

部分はんだ付けの利点

従来のウェーブはんだ付け装置と比べて、部分はんだ付け装置はスルーホールや混載された基板等のはんだ付けを非常に経済的に行うことが出来ます。ウェーブはんだ付け方式で使用している従来の高価なマスクを必要としません。また、共晶や鉛フリーなどはんだ槽をすぐに取り換えることが出来ます。手作業で行う工程の必要がないため、生産精度が向上し生産性が高まります。

利点

• １種類のノズルを使用する場合、各はんだ付けジョイントの独立制御をします。
• サーマルショックを最小限に抑えます。
• ランニングコストの軽減
• 不活性雰囲気でのはんだ付け
• 高額なパレットが必要ありません。
• 少量から大量生産までに適しています。
• 少人数
• 再現性
• 非接触

不活性雰囲気でのはんだ付け

不活性雰囲気ではんだ付けをすると酸化を防ぎ下記の利点があります。

• ドロスが大幅に軽減します。
• はんだ表面の光沢とはんだの濡れ性が向上します。
• はんだ付け不良の低減が見込めます。

ピラーハウスの装置では不活性の窒素雰囲気を使用し、フラックス工程のプロセス性能を強化します。

はんだ付け技術

お客様の要求に対応するためピラーハウスには様々な技術があります。高精度で柔軟性の高い1.5mmから、AP1ノズルシリーズ、高速オプションのジェットウェーブやマルチディップ方式があります。