产品

Pilot

低价位、小体积的单喷嘴选择性波峰焊设备

Pilot是一款入门级,手动上下货,桌上型的选择性波峰焊机台,专为中小批量生产的客户而设计,具有高灵活性,运行成本低的特点。

机台配有两个通用的、可快速更换的PCB板定位框架,每个框架可轮流替换,可大幅缩短上下板时间。每个框架可以装载板的最大尺寸为330mm x 250mm。

机台标配我们专利设计的点喷式助焊剂喷头,喷涂速度快,喷涂剂量精确。底部红外预热为选配功能,当焊接多层PCB板或使用水基助焊剂类型时特别有用。

描述

尽管是一台低价位的机台,但Pilot不仅可以使用我们广受好评高度灵活的AP喷嘴, 也可以使用我们专利保护市场领先的1.5mm微喷嘴。在焊点形成一个局部热氮环境提高焊接效果。氮气发生器为选配的部件,它不仅可以给机台提供符合要求的氮气,也可以当做机台的底座。

为了方便维护,Pilot机台为锡锅设计了一个滑轨,需要维护时可将锡锅从机台内部抽出。锡泵采用了成熟的叶轮泵技术,运行不仅十分稳定而且维护也比较简单。

在助焊剂喷涂,预热及焊接过程中,助焊剂喷头,预热模组和AP喷嘴都处于静止状态,PCB板由马达带动实现X/Y轴的精确移动。

编程采用业界领先的可视化编程方式,编程摄像头将PCB板的图像直接显示在屏幕上,操作员可以在PillarCOMM软件中直接点选需要的位置进行编辑。编程也可以通过导入Gerber资料在PillarPAD离线编程软件来实现,编程时无须占用机台时间。

标准配置

  • 机台自带TFT显示器和电脑
  • 氮气保护系统
  • 点喷式助焊剂喷头
  • 一个AP喷嘴
  • 内部排风系统
  • PillarPAD 离线编程系统
  • 彩色编程摄像头
  • 两个通用可调式的PCB板定位框架
  • 基于Windows系统开发的PillarCOMM LITE编程软件
  • 锡波高度侦测及自动补偿功能
  • 兼容无铅焊锡
  • 日常维护套件

系统选配

  • 排风过滤系统
  • 基准点手动对位及校正功能
  • 微喷嘴组件
  • 分级密码保护
  • 底部红外预热
  • 氮气发生器(可做为机台底座)

技术参数

  • 高度: 含显示器1050mm / 42”,
    含排风罩750mm / 29” – 不含695mm / 27”
  • 宽度: 含助焊剂瓶1090mm / 43” – 不含915mm / 36”
  • 含锡锅抽出1380mm / 54”
  • 长度:700mm / 28” 到963mm / 38” 含键盘支架
  • 重量:170kg(桌面格式)
  • 最大板尺寸:330mm x 250mm / 13″ x 10″
  • 板边距离:上/下 3mm
  • PCB板上下净空:上/下 40mm(参考)
  • 焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡)
  • 锡锅容量:6kg
  • 喷嘴:AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
    加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
    微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
    Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 20mm
    可根据要求定制喷嘴
  • 助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼容水溶性助焊剂。
  • X/Y/Z 轴精度:1mm
  • 重复精度:+/- 0.05mm
  • 氮气用量:30 升/分钟,5 bar 压力
  • 氮气纯度:99% 以上
  • 电源:单相 + PE
  • 电压:208V – 250V
  • 频率:50/60Hz
  • 功率:4kVA 含底部红外预热
  • 放板方式:手动放板
  • PCB板定位方式:可调式PCB板定位框架,带活动支架和板夹
  • 编程:基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件

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