Jade Handex

描述

专利保护的最新一代点喷式助焊剂喷头，喷涂更加快速、效率更高，即使是喷涂高固态物含量的助焊剂也有出色的表现，同时日常的维护保养工作非常简单。

作为机台的核心部件，最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动，整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴，也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。专利保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳，减少锡珠的发生概率。

和所有彼勒豪斯焊接设备一样，焊锡和焊嘴在整个焊接过程中都受到热氮气的保护，避免在焊接时焊锡被氧化，同时高温氮气可以给焊接元件提供预热，减少焊接过程中对元件的热冲击。

Jade Handex由一台装有PillarCOMM 软件的电脑控制，该软件基于 Windows系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD软件可以通过导入Gerber资料实现离线编程。

标准配置

机台自带TFT显示器和电脑
锡锅液位侦测及自动加锡功能
氮气保护系统
点喷式助焊剂喷头
两个AP喷嘴
内部排风系统
彩色编程摄像头
带转盘设计的两个PCB板定位框架
基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
灯塔
基准点手动对位及校正功能
分级密码保护
PillarPAD 离线编程软件
助焊剂液位高度监测
带有录像功能的监控摄像头
锡波高度侦测及自动补偿功能
兼容无铅焊锡
日常维护套件

监控选配

助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
助焊剂喷涂监测
助焊剂流量监测
助焊剂喷涂和流量监测
氧气含量监测
锡泵转数监测
氮气流量监测

系统选配

超声波雾化式助焊剂喷头
双助焊剂喷头
顶部红外预热
滑轨式底部红外预热
闭环温度控制
基准点自动对位及校正系统
板弯自动侦测及补偿功能
锡丝卷自动识别
锡锅编码自动识别（可在程序里定义）
X/Y/Z轴编码器
氮气发生器

技术参数

高度：1627mm / 64″（不包括灯塔）
宽度：1900mm / 74″
长度：2508mm / 99″
最大板尺寸：457mm x 508mm / 18″ x 20″
板边距离：上/下 3mm
PCB板上下净空：上 95mm / 下 45mm （参考）
焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
锡锅容量：15kg (33lb) – 标准锡锅，25kg (55lb) – 大锡锅
喷嘴：AP喷嘴 – 直径5, 3, 4, 6, 8, 10, 12mm
加长型和 Jet-Tip喷嘴 – 最大直径25mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
150mm 长波峰喷嘴
助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
X/Y/Z 轴精度：15mm
重复精度：+/- 0.05mm
氮气压力：5 bar / 72 psi
氮气用量：30-100 升/分钟（用量随喷嘴的不同而变化）
氮气纯度：995% 以上
空气压力：5 bar / 72 psi
空气用量：10 升/分钟 (0.35 CFM)
电源：单相 + PE
电压：230V
频率：50/60Hz
功率：最大5 kVA (随机台配置的不同而变化）
编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件

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