产品

Orissa Fusion

高速、在线型、多平台的选择性波峰焊设备

配有高速传输的轨道系统,Orissa Fusion 提供了一个更好灵活的焊接平台,而且线体更短,价格更有竞争力。

标准的四站式配置机型(助焊剂喷涂、预热、焊接、焊接)可以焊接最大的PCB板尺寸为 381mm x 460mm,同样的机型也可以配置成助焊剂喷涂、预热和三个焊接模块多达五个加热器的选择。

描述

选配的回转式轨道设计可以让操作员在机台的同一侧完成PCB板的上下料(这种配置会将焊接最大的PCB板尺寸缩小至 381mm x 250mm)

每个焊接单元可以配置任何现有的彼勒豪斯焊接技术,包括客户定制的喷嘴、多点浸焊喷嘴、Jet-Wave喷嘴和AP喷嘴(直径最小到专利设计的1.5mm微型喷嘴)。

通过辅助推车的帮助可以很方便、快速的完成锡锅的更换。辅助推车具有锡锅加热功能。

标准配置

  • 轨道宽度自动调整功能
  • PCB板侧面自动夹紧功能
  • 带X/Y/Z 轴编码器的直流伺服电机
  • 机台自带TFT显示器和电脑
  • 氮气保护系统
  • 基准点自动对位及校正系统
  • 锡锅液位侦测及自动加锡功能
  • 点喷式助焊剂喷头
  • 锡波高度侦测及自动补偿功能
  • 焊接监控摄像头
  • 分级密码保护
  • 锡锅编码自动识别功能(可在程序里定义)
  • 带摄像头辅助的喷嘴校正系统
  • 6个AP喷嘴
  • 内部排风系统
  • 彩色编程摄像头
  • 基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
  • PillarPAD离线编程系统
  • 兼容无铅焊锡
  • 日常维护套件

监控选配

  • 助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
  • 助焊剂喷涂和流量监测
  • 锡泵转数监测
  • 氧气含量监测
  • 氮气流量监测

系统选配

  • 超声波雾化式助焊剂喷头
  • 双助焊剂喷头
  • 顶部红外预热
  • 底部红外预热
  • 闭环温度控制
  • 专为满足特殊焊接需求的大锡锅
  • 板弯侦测及自动补偿功能
  • 5mm 微型喷嘴
  • 锡丝卷自动识别
  • 支持更大的PCB板尺寸
  • 氮气发生器

技术参数

  • 高度:1390mm / 55”,2045mm / 80½”(含灯塔)
  • 宽度:2193mm / 86½” 紧凑型,2930mm / 115½” 标准型
  • 长度:1520mm / 60”, 1740mm / 68½”(含助焊剂瓶)
  • 最大板尺寸:381mm x 460mm / 15” x 18”(标准的4站式框架)
    可根据要求定制更大的板尺寸
  • 板边距离:上/下 3mm
  • PCB板上下净空:上/下 40mm(参考),最大 70mm
  • 焊锡:适用各种类型的常用焊锡(包括无铅焊锡)
  • 锡锅容量:20kg 标准锡锅,30kg 大锡锅
  • 喷嘴:AP 喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
    加长型和Jet-Tip喷嘴 – 最大直径 25mm
    Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
    可根据要求定制喷嘴
  • 助焊剂喷头:易保养的点喷式助焊剂喷头,气压式,适用低固态物(低于8%)免清洗助焊剂,兼容水溶性助焊剂。
  • X/Y/Z 轴精度:15mm
  • 重复精度:+/- 0.05mm
  • 氮气用量:40 升/分钟(使用单锅标准AP喷嘴, 5 bar / 72 psi 压力下)
  • 氮气纯度:995% 以上
  • 空气压力:5 bar / 72 psi
  • 电源: 三相 + N + PE
  • 电压:230V(相与N) / 400V(相与相)
  • 频率:50/60Hz
  • 功率:根据机台配置 – 联系你的当地经销商
  • 传送:轨道传送
  • 编程:基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件

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