説明
フラクサ&プリヒータ装置は部分はんだ付け装置と連結して使用します。ドロップジェット又は超音波フラックスヘッドと、上下面IRプリヒータで構成できます。さらにサイクルタイムを軽減するためにツインフラクサも選択可能です。
フラックスヘッドを必要な場所へ位置つける為にXYポジションシステムを使います。標準はドロップジェットフラックスヘッドですが超音波式へも変更できますし、追加で搭載も可能です。いずれのヘッドも正確な制御で基板へのフラックス塗布を行います。
プログラム作成と制御はPCで行い、Windows®ベースのピラーコムソフトウェアを使用します。プログラムと装置構成は選択可能なマルチレベルパスワードセキュリティシステムで保護されています。
様々な基板レイアウトに対応するために、自由にプログラムを組むことができます。各フラックスジョイントは個々にプログラムができるのでそれぞれのパラメータ設定ができます。プログラムシステムはコンポーネントデータライブラリを使用し、類似したジョイントに同じデータアウトラインを適用することができます。ビジュアルアシストのセルフティーチアライメント機能により正確な基板のプログラミングをより早く行うことができます。