Jade MK II

描述

作为机台的核心部件，最新设计的锡锅和锡泵系统在X/Y/Z轴方向都可以自由的移动，整个过程均可以通过程序精确地控制。喷嘴既可以使用成熟的AP喷嘴，也可以使用根据焊点分布定制的喷嘴。专利保护的螺旋管设计可以使焊锡在回流锡锅的过程中更加平稳，减少锡珠发生的概率。

和所有彼勒豪斯焊接设备一样，焊锡和焊嘴在整个焊接过程中都受到氮气的保护，避免在焊接时焊锡被氧化，同时高温氮气可以给焊接元件提供预热，减少焊接过程中对元件的热冲击。

Jade MKⅡ由一台装有PillarCOMM软件的电脑控制，该软件基于Windows 系统开发，可以导入PCB图像资料。此外，PillarPAD软件可以通过导入 Gerber资料实现离线编程。

标准配置

机台自带TFT显示器和电脑
氮气保护系统
锡锅液位侦测及自动加锡功能
点喷式助焊剂喷头
两个AP喷嘴
内部排风系统
彩色编程摄像头
锡波高度侦测及自动补偿功能
通用可调式的PCB板定位框架
带摄像头辅助的喷嘴校正系统
基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件
分级密码保护
基准点手动对位及校正功能
兼容无铅焊锡
日常维护套件

监控选配

助焊剂喷射感应器 – 热敏电阻型
助焊剂喷涂和流量监测
锡泵转速监测
氧气含量监测
氮气流量监测

系统选配

顶部红外预热
闭环温度控制
底部红外预热环
底部热氮气选择性预热
基准点自动对位及校正功能
超声波雾化式助焊剂喷头
双助焊剂喷头
板弯自动侦测及补偿功能
微喷嘴组件
锡丝卷自动识别
锡锅、锡泵快速更换系统
锡锅编码自动识别 – 仅适用于配有锡锅、锡泵快速更换的系统
X/Y/Z轴编码器
支持更大尺寸的PCB板
氮气发生器

技术参数

高度：1403mm / 55″（不包括灯塔）
宽度：1000mm / 40″
长度：1351mm / 53″
最大板尺寸：457mm x 508mm / 18″ x 20″ （可根据要求定制更大的尺寸）
板边距离：上/下 3mm
PCB板上下净空：上/下 40mm（参考）
大于190mm – 可定制
焊锡：适用各种类型的常用焊锡（包括无铅焊锡）
锡锅容量：8kg
喷嘴：AP喷嘴 – 直径5mm 到 16mm
加长型AP喷嘴 – 直径2.5mm 到 20mm
微喷嘴 – 直径1.5mm 到 2.5mm
Jet-Tip喷嘴 – 直径6mm 到 20mm
Jet-Wave喷嘴 – 最大宽度 25mm
可根据要求定制喷嘴
助焊剂喷头：易保养的点喷式助焊剂喷头，气压式，适用低固态物（低于8%）免清洗助焊剂，兼容水溶性助焊剂。
X/Y/Z 轴精度：1mm
重复精度：+/- 0.05mm
氮气用量：35 升/分钟（5bar 压力下）
氮气纯度：995% 以上
空气压力：5 bar / 72 psi
电源：单相 + PE
电压：208V – 250V
频率：50/60Hz
功率：4kVA
功率(带红外预热)：5kVA – 顶部预热
8kVA – 顶部预热及底部预热环
放板方式：手动放板
PCB板定位：可调式PCB板定位框架，带活动支架和板夹
编程：基于Windows系统开发的PillarCOMM编程软件

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