提升焊接能力
对电路板进行预热可以通过活化助焊剂来明显的提升焊接能力，也可以帮助带有大面积接地层的多层板改善透锡效果，也可以减少对元器件的热冲击。
随着无铅焊锡的应用，预热已经成为焊接制程中不可缺少的一环，闭环控制可以让预热过程更加可靠和精确，同时也提升了使用者对制程的控制。
预热技术
选择性热氮气预热
经过加热的氮气可以对电路板的某个局部进行预热， 并可以对焊嘴提供惰性环境保护。
顶部红外预热
红外灯管的加热效率高，顶部预热可以在助焊剂喷涂前预热也可以边喷涂边预热或者在喷涂完成后再预热。
底部红外预热
红外灯管的加热效率高，底部预热是在助焊剂喷涂完成后开始预热。
底部红外预热环预热
红外灯管的加热效率高，底部预热环可以在焊接周期内对板进行预热。
顶部和底部红外预热
同时对顶部和底部进行预热，常用于对多层电路板的预热。
对流
额外的预热源可以长时间的对PCB进行加热而不用担心温度过高损坏电路板，以及以最小的风险进一步降低对元器件热冲击的可能性。当焊接大型多层PCB板，生产周期不是关键因素考量，对流预热就显得特别有益，如飞机、航天应用等电子设备。
预热控制
闭环控制
带有红外感温装置的闭环控制系统
- 可调整所要感应的电路板的区域或选择特别的元件表面
- 到达目标温度后自动调整预热功率
- 顶部和底部预热均可安装闭环控制装置
- 可显示实时的温度曲线
开环控制
- 可设定预热的功率大小和预热时间
- 顶部预热和底部预热可以设定不同的参数